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【鉅亨網記者張旭宏 台北】

等了10年！台積電(2330-TW)轉投資晶圓級封裝業務精材(3374-TW)今(15)日取得會計師出具內部控制專案審查報告，預計本月送件申請上櫃，明年首季掛牌。公司上半年營收22.89億元，稅後淨利2.03億元，每股盈餘0.86元。

精材2004年9月8日登錄興櫃後，因是是台積電子公司，在客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中因此遲遲無法上櫃，但去年6月台積電開始不納入精材營收後，喪失營運主導權，進一步可以爭取其它客戶訂單，因此董事會也決定申請上櫃，並於今日取得會計師內部控制專案審查報告，最快本月遞件申請上櫃。

精材去年第四季營收在大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單，並承接台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單，單季營收13.42億元，季增12.5％，累計全年營收42.57億元，年增率達35.6％，毛利率8.9％，擺脫前年虧損，稅後淨利2.89億元，正式轉虧為，每股盈餘1.22元，並決議配發0.55元現金股利。

精材今年上半年拿下蘋果指紋辨識感測器Touch ID晶後段封測業務，為全球唯二廠商，另一家為蘇州封測廠晶方半導體，為滿足訂單需求，客戶未來需求，因設備搬遷致影響產能供給，因此出租給台積電的設備則延長至今年底，同時砸下4481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，進一步滿足台積電、豪威、蘋果訂單，目前產線正如火如荼建置中。

『新聞來源／鉅亨網 http://news.cnyes.com/ 』

關鍵字: 財經

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